아이폰SE (iPhone SE)의 기판 사진 - 아이폰 5s, 6, 6s의 모음

아이폰SE (iPhone SE)의 기판 사진 - 아이폰 5s, 6, 6s의 모음

   

아이폰 SE의 기판 사진이 공개되었습니다. 

아이폰 6s에 들어간 A9 프로세서, SK 하이닉스의 2GB LPDDR4 메모리가 사용되었습니다. 

메모리는 8, 9월 생산품이며 작년 12월에 함께 패키징했네요. 

스토리지는 도시바의 16GB며 제조 공정은 19nm라 상대적으로 저렴할 것 같습니다. 

다른 부품으로는 NFC, 6축 자이로, 사운드, 모뎀 등이 있는데, 

모뎀과 RF는 아이폰 6에서, 4인치 터치스크린을 위한 컨트롤러는 아이폰 5s에서 가져왔습니다. 

또 아이폰 SE에 처음으로 들어간 부품도 있긴 합니다. 

전원 관리, 안테나, 마이크 등.

 

전체적으로 여러 아이폰의 부품을 많이 섞어 만들었습니다.

 

출처: http://www.chipworks.com/about-chipworks/overview/blog/apple-iphone-se-teardown

http://gigglehd.com/zbxe/index.php?mid=mobinews&page=1&document_srl=14012533

http://www.clien.net/cs2/bbs/board.php?bo_table=news&wr_id=2146984&page=0