애플 공급업체 TSMC, 3nm 공정 칩 대량 생산 시작

 TSMC, 3nm 공정 칩 대량 생산

 

애플의 칩 공급업체인 대만의 TSMC는 이번 주부터 3nm 칩의 대량 생산을 시작할 예정이라고 합니다. 새로운 공정으로 제작된 칩은 다음 번 출시될 애플 M2 프로칩에 먼저 사용될 것으로 예상됩니다. 여기서 생상된 M2 프로칩은 새로운 맥북프로, 맥 미니 모델에 공급될 것으로 보입니다.

 

 3nm 공정 양산 

 

디지타임즈(DigiTimes)의 새로운 보고서에 따르면 TSMC는 12월 29일 목요일에 차세대 3nm 칩 공정 의 대량 생산을 시작할 것이라고 합니다. 디지타임즈는 올초에 2022년 후반 3nm 대량 생산이 시작될 것이라고 말한 보고서를 낸 적이 있었고 그와 일치하는 내용이 또 한번 나온 것입니다. 반도체 장비 회사 소식통에 따르면 12월 29일 TSMC는 대만 남부과학단지(STSP) 팹18에서 3나노 공정 기술을 적용한 칩의 상업생산 개시 기념식을 가질 예정이라고 하며, 순수 플레이 파운드리(pure-play foundry : 설계능력이 없는 기업이 수행하는 파운드리)는 팹에서 3nm 칩 생산을 확장할 계획도 세울 것이라고 합니다.

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애플은 현재 <아이폰14 프로>시리즈의 A16 바이오닉 칩에서 TSMC의 4nm 공정을 사용하고 있습니다. 이번 TSMC의 생산공정이 잘 안착된다면, 빠르면 내년 초 3nm 공정이 사용된 칩으로 업그레이드 할 수 있습니다. 앞서 8월에 발표됐던 보고서에서는 곧 출시될 ‌<M2‌ 프로>칩이 3nm 공정을 기반으로 하는 최초의 칩이 될 것이라 언급하기도 했습니다. ‌<M2‌ 프로>칩은 내년 초 리뉴얼된 맥북프로(14", 16")와 업데이트된 맥스튜디오, ‌맥 미니‌ 모델에서 먼저 탑재될 것으로 예상됩니다.

그 외에 2023년 후반 아이폰15에 들어갈 3세대 애플 실리콘칩이 TSMC의 향상된 3nm 공정을 기반으로 할 것이란 소식도 나왔습니다. M3칩과 A17 바이오닉칩이 그 대상이 될 것입니다.  또한 3nm 공정 칩 생산 물량은 이전과 같은 수준으로 진행될 것이며 향상된 버전이 나올 때까지 생산량이 증가하진 않을 것이라 합니다.

 

 

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