삼성 3nm1 애플 공급업체 TSMC, 3nm 공정 칩 대량 생산 시작 TSMC, 3nm 공정 칩 대량 생산 애플의 칩 공급업체인 대만의 TSMC는 이번 주부터 3nm 칩의 대량 생산을 시작할 예정이라고 합니다. 새로운 공정으로 제작된 칩은 다음 번 출시될 애플 M2 프로칩에 먼저 사용될 것으로 예상됩니다. 여기서 생상된 M2 프로칩은 새로운 맥북프로, 맥 미니 모델에 공급될 것으로 보입니다. 3nm 공정 양산 디지타임즈(DigiTimes)의 새로운 보고서에 따르면 TSMC는 12월 29일 목요일에 차세대 3nm 칩 공정 의 대량 생산을 시작할 것이라고 합니다. 디지타임즈는 올초에 2022년 후반 3nm 대량 생산이 시작될 것이라고 말한 보고서를 낸 적이 있었고 그와 일치하는 내용이 또 한번 나온 것입니다. 반도체 장비 회사 소식통에 따르면 12월 29일 TSMC는 대만 남.. 2022. 12. 27. 이전 1 다음 반응형
