ABF 기판1 2023 맥북프로, 공급망 문제로 방열판 크기가 줄어들 것 2023 맥북프로, 공급망 문제로 더 작아진 방열판 탑재 올해 출시되는 M2 프로, M2 맥스칩을 탑재한 맥북프로 모델은 공급망 문제로 인해 발열관리를 위한 히트싱크가 기존보다 작아진 부품으로 들어갈 것이라 합니다. 공급망 문제로 작아진 방열판 제품 분해기로 유명한 아이픽스잇(iFixit) 및 IT유투브 채널 맥스테크(Max Tech)에서 지적한 바와 같이 새로운 맥북프로의 수정된 발열 제어 아키텍처는 M2 프로, M2 맥스 SoC(System on Chip : 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체)의 전체 설치 공간이 감소한 것으로 보입니다. 전작 M1 프로, M1 맥스 맥북프로 모델에는 2개의 대형 메모리 모듈이 포함되어 있었는데 M2 프로, M2 맥스 맥북프로 모델에.. 2023. 1. 31. 이전 1 다음 반응형
