2023 맥북프로, 공급망 문제로 방열판 크기가 줄어들 것

2023 맥북프로, 공급망 문제로 더 작아진 방열판 탑재

 

올해 출시되는 M2 프로, ‌M2‌ 맥스칩을 탑재한 맥북프로 모델은 공급망 문제로 인해 발열관리를 위한 히트싱크가 기존보다 작아진 부품으로 들어갈 것이라 합니다.

 

 공급망 문제로 작아진 방열판

제품 분해기로 유명한 아이픽스잇(iFixit) 및 IT유투브 채널 맥스테크(Max Tech)에서 지적한 바와 같이 새로운 맥북프로의 수정된 발열 제어 아키텍처는 M2‌ 프로, ‌M2‌ 맥스 SoC(System on Chip : 전체 시스템을 칩 하나에 담은 기술집약적 반도체)의 전체 설치 공간이 감소한 것으로 보입니다. ‌전작 M1 프로‌, ‌M1 맥스 맥북프로 모델에는 2개의 대형 메모리 모듈이 포함되어 있었는데 ‌M2‌ 프로, ‌M2‌ 맥스 맥북프로 모델에는 4개의 더 얇은 메모리 모듈이 포함되어 있습니다. M2‌ 프로, M2‌ 맥스 프레임이  M1 프로‌, ‌M1 맥스‌ 프레임보다 물리적으로 더 큰 사이즈를 가지고 있지만 SoC는 전체적으로 적은 공간을 차지합니다.

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M2‌ 프로, ‌M2‌ 맥스 맥북프로 시리즈는 이전 세대에 사용된 것만큼 큰 방열판이 필요하지 않다고 주장하는데, 부품 사이즈가 줄어든 만큼 열 효율에 영향이 있을지는 아직 확신할 수 없습니다. 부품 사이즈가 줄어든 원인으로는 공급망 문제인 것으로 알려졌습니다. 부품 수급이 원활하지 않아 4개의 더 작은 메모리 모듈을 사용하게 되었고 애플이 해당 디자인을 선택했을 시에 ABF 기판(CPU나 GPU 같은 반도체칩을 전자기기에 붙일 때 필요한 반도체 부품) 공급이 매우 부족했다고 합니다. 애플의 입장에서는 작은 모듈 4개만 사용해 재료를 절약하면서 설계의 복잡성 또한 줄일 수 있어 좋은 일일 수 있습니다. 아마도 이를 통해 기판 공급을 더 많이 늘릴 수 있는 것 같습니다. 

 

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